近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由三七互娱、同歌创投领投，谢诺投资、国泰创投等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资。
此芯科技成立于2021年，是一家专注于研发通用智能CPU的科技企业。创始人兼CEO孙文剑有着20年的CPU行业经验，是前AMD客户定制部门中国区负责人、前微软XBOX CPU芯片总负责人。
公开资料显示，此芯科技研发的CPU芯片基于多核异构的SoC设计，可提供通用的高能效算力、丰富接口及多样化OS支持，适用于个人计算、车载计算、元宇宙基础设施等应用场景，并支持「一芯多用」。
随着苹果发布首款MR头显设备Vision Pro，此芯科技作为对应的产业链公司，也将有所行动。目前它正与合作伙伴共同推进打造下一代元宇宙产品，而领投方之一同歌创投也将为其探索元宇宙产品与方案提供助力。
据悉该轮融资主要用于持续研发投资及市场拓展。公司第一代产品正处于研发阶段，预计到2024年将会有搭载「此芯科技」CPU芯片的终端产品落地。
而这也是三七互娱继索迩电子（触觉反馈及屏幕发声技术研发商）、雷鸟创新（光波导AR眼镜研发商）、GravityXR（XR技术开发服务商）后，今年来第四次投资元宇宙相关企业。
